据业内人士透露以应对高通在发展毫米波5G市场方面的竞争

据业内人士透露，中国台湾省射频和功率放大器设备制造商希望联发科技能够领导当地供应链，以应对高通在发展毫米波5G市场方面的竞争。

据digitimes报道，据消息人士透露，高通主要采用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5G PA产品，并提供全面的5G核心芯片和各种芯片解决方案可是，高通向网络供应链供应商收取版税，这使得他们的生产成本保持在相对较高的水平

因此，寻求进入毫米波5G市场的台湾省化合物半导体厂商期待联发科推出更多高性价比的芯片产品，用于小基站和CPE设备消息人士称

消息人士指出，第二代半导体GaAs和InP或第三代GaN—on—SiC制作的毫米波5G PA优于硅基CMOS制作的产品，可集成到移动设备射频模块和5G小电池中。据韩联社报道，韩国独立议员YangJung-suk表示，截至8月底，韩国三大移动运营商SK电讯(SKT)，韩国电信(KT)和LGU+(LGUplus)仅安装部署了161个毫米波5G基站，远落后于政府提出的到今年年底完成超过5万个毫米波基站部署的要求。。

事实上，由于联发科旗下的Vanchip Technologies在4G PA和Wi—Fi 5/6 PA领域表现出色，联发科也在积极扩大在5G PA市场的影响力据消息人士透露，联发科此举与当地化合物半导体厂商的预期不谋而合，公司可以借助其在5G核心芯片解决方案方面的实力，帮助其进入毫米波5G市场

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